TSMC台积电下一代芯片 计划于 2029 年面世

问题描述：

taipeitimes.com – 24 Apr 26

TSMC’s next-generation chip coming in 2029 - Taipei Times

Bringing Taiwan to the World and the World to Taiwan

[!quote]+

台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）昨天表示，其最新的 A13 芯片将于 2029 年投入量产，该芯片制造商正努力保持其技术领先地位，并满足人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和移动应用对下一代芯片的需求。

全球最大的合约芯片制造商台积电也在加州圣克拉拉举行的年度技术研讨会上发布了 A12 芯片。

A12 芯片采用了台积电的超级电源轨技术，为人工智能和高性能计算应用提供背面电源传输，也将于 2029 年进入量产，比 A14 芯片的预定发布时间晚一年。

网友解答：

---

--【壹】--：

软件卸载明年来看能上三千,题外话：正２才是真爱hahaha,

---

--【贰】--：

IMG_43721254×1254 433 KB

配图1

---

--【叁】--：

希望股票依旧突破新高，最近追涨最高点进去了

---

--【肆】--：

应该说是下一代节点吧，1.2nm工艺制程，晶圆成本将再次提高