如何通过Makefile重写ESP8266工程结构，实现长尾词？

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标准工程结构：Project // 自定义工程component // 组件button // 组件一：按钮封装include // 组件一：按钮封装 头文件button.h // 头文件

标准工程结构：

│ ── Project // 自定义工程 │ ├── component │ │ └── button //组件一：按键封装 │ │ └── include //组件一：按键封装 头文件 │ │ └── button.h │ │ └── button.c //组件一：按键封装 源文件 │ │ └── component.mk │ │ └── logUtils //组件一：日志打印封装 │ │ └── include │ │ └── logUtils.h //组件一：日志打印封装 头文件 │ │ └── logUtils.c //组件一：日志打印封装 源文件 │ │ └── component.mk │ ├── Makefile │ ├── main │ │ ├── Kconfig │ │ ├── app_main.c // 主程序入口 │ │ └── component.mk │ └── sdkconfig.defaults