数字IC验证完成后，接下来会进行哪些具体而深入的验证工作？

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半年前，公众号发布了第一篇推文《入门数字IC验证的一些建议》，介绍了IC小白如何一步步探索入门数字IC验证。同时，在知乎上也发布了这篇入门贴，引发了大量讨论，并衍生出许多基础内容。

半年前，公众号写了第一篇推文《入行数字IC验证的一些建议》，介绍了IC小白可以如何一步一步地摸索入门数字IC验证，同时也在知乎发了这篇入门贴，并且衍生出很多额外基础的内容，收获了不少的浏览量以及肯定。点击合集（数字IC合集(超级全面，持续更新)）

在真实地工作一年后，对芯片验证的理解也有了更深的认识，故在此回忆总结这一年所看到的数字IC验证世界。

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我们知道芯片制造出来到用户手中之后是没办法再次更改的，流片失败的代价非常的昂贵，大公司还好有试错成本，小公司可能直接拜拜了。因此需要确保芯片在流片前，把设计所定义的功能都检验正确无误。

所以芯片验证的开始是从spec的定义开始的，有了它之后就可以定制相应的验证计划，随后才是根据DUT搭建testbench，编写定向和随机的测试用例进行仿真，跑regression后收集覆盖率，根据覆盖率的情况再决定是否增补testcase。直到coverage达到验收标准，功能验证才算结束了。