Redmi G Pro 2024 3月4日发布，搭载冰封散热与狂暴引擎的PC版有何亮点？
- 内容介绍
- 文章标签
- 相关推荐
本文共计803个文字，预计阅读时间需要4分钟。
Redmi G Pro 2024全面登场，深度融入笔记业务，展现210W超强性能释放，Redmi性能再创新高。搭载i9-14900HX处理器和RTX 4060显卡，电竞与创作完美结合，实现双重进化。
就此来看，这款新品的性能表现将会再次提升，实际效果如何令人期待。
官方预热中提到，全新 Redmi G Pro 2024 带来了狂暴引擎 PC 版。手机技术赋能，三大子引擎协同。210W 性能释放，高能功耗 1 小时稳定输出。
Redmi G Pro 2024 首次搭载冰封散热，做导热效率、均热方式、热源流向全局规划，实现 Redmi 最强性能释放。
立体 VC 散热，均热性能是传统热管的 2.5 倍；液金导热材质，导热效率是传统相变材料的 2.35 倍；自研 CPU&GPU 均热通道，加速热源传递；3D 网状热管，增加极细密网结构，加速气液变化。
其中，液金导热系数越高，流动性越强，一旦偏移反而导致散热失效，因此要找到两者之间的最佳平衡点。Redmi 选择的液金导热系数是传统相变材料的 2.35 倍，整体更接近膏状，能大幅降低偏移风险。
还采用了双重防护技术，第一重是在处理器周围设计一圈硅胶密封圈，防止液金外溢；第二重是针对处理器周围器件采用了点胶密封技术，防止液金腐蚀和导电。
针对和液金接触的散热组件，表面镀一层镍合金，保护散热器不受液金腐蚀。
本文共计803个文字，预计阅读时间需要4分钟。
Redmi G Pro 2024全面登场，深度融入笔记业务，展现210W超强性能释放，Redmi性能再创新高。搭载i9-14900HX处理器和RTX 4060显卡，电竞与创作完美结合，实现双重进化。
就此来看，这款新品的性能表现将会再次提升，实际效果如何令人期待。
官方预热中提到，全新 Redmi G Pro 2024 带来了狂暴引擎 PC 版。手机技术赋能，三大子引擎协同。210W 性能释放，高能功耗 1 小时稳定输出。
Redmi G Pro 2024 首次搭载冰封散热，做导热效率、均热方式、热源流向全局规划，实现 Redmi 最强性能释放。
立体 VC 散热，均热性能是传统热管的 2.5 倍；液金导热材质，导热效率是传统相变材料的 2.35 倍；自研 CPU&GPU 均热通道，加速热源传递；3D 网状热管，增加极细密网结构，加速气液变化。
其中，液金导热系数越高，流动性越强，一旦偏移反而导致散热失效，因此要找到两者之间的最佳平衡点。Redmi 选择的液金导热系数是传统相变材料的 2.35 倍，整体更接近膏状，能大幅降低偏移风险。
还采用了双重防护技术，第一重是在处理器周围设计一圈硅胶密封圈，防止液金外溢；第二重是针对处理器周围器件采用了点胶密封技术，防止液金腐蚀和导电。
针对和液金接触的散热组件，表面镀一层镍合金，保护散热器不受液金腐蚀。