有没有半导体方面的佬，想问一下

问题描述：

这个行业目前怎么样？前景如何？高考可以报相关专业吗？目前在浙江，理科预估分数在560-600分之间。本地有个芯片园区，好像主要是做电车用的配套。目前比较迷茫，有佬知道吗？

网友解答：

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--【壹】--：

非常感谢佬的指导，目前政府好像比较支持这个方向，不知道未来前景如何？

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--【贰】--：

9硕已经成为大部分IC设计岗的门槛了。先进封装未来几年可能发展还行。工艺/材料我只能说快跑。

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--【叁】--：

我研究生是做半导体的，但是是偏材料的。如果你要做半导体，分为设计（芯片设计、数字IC、模拟设计等相关岗位），如果你要做工艺，那就是进FAB厂了，你可以理解为高级车间。我是十分十分不建议学半导体材料相关的，因为就业太差了。而且如果要入半导体这一行，至少985硕士起步，211的硕士都够呛。而且现在这个专业大于学校的时代，选专业建议好好查询学校的本科生培养手册。

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--【肆】--：

你未来工作中所依附的生产资料越是稀缺，你个人的自由度会越少。

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--【伍】--：

我个人是某中9微电子在读，简单谈一下我个人的浅薄见解吧，哪里说的不对也请各位佬批评指正。

据我向学院老师、已就业的学长/学姐了解，目前IC设计确实如上面几位佬所说，9硕是门槛（未来可能甚至是双9门槛）。先进封装接下来几年还可以，工艺也不算太差，材料不建议。然后风口的话，具身智能、端侧、车目前看起来都挺有搞头。纯软/纯硬都比较危险，软硬结合会比较好。

说实话，560~600确实不是一个较高的分数，如果真的很想搞这个方向的话，建议争取深造一个985研，最好是9所的。当然，也不是说没有92就一定完蛋，只是说入不了设计，其他方向还是有机会走的。

本科专业的话，微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统是强相关专业，其次是电子信息工程、电子科学与技术等其他电子信息大类的专业。